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lirmm-00537849, version 1

Wireless Wafer Test for Iterative Testing During System Assembly

Ziad Noun 1, Philippe Cauvet 2, Marie-Lise Flottes (, http://www.lirmm.fr/~flottes/) 1, David Andreu () 13, Serge Bernard (, http://www.lirmm.fr/~bernard/) 1

3D-Test: First IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits N/A

  • 1 :  Laboratoire d'Informatique de Robotique et de Microélectronique de Montpellier (LIRMM)
  • CNRS : UMR5506 – Université Montpellier II - Sciences et techniques
  • 2 :  Ophtimalia
  • industriel
  • 3 :  DEMAR (INRIA Sophia Antipolis)
  • INRIA – CNRS : UMR5506 – Université Montpellier II - Sciences et techniques – Université Montpellier I
  • Domaine : Sciences de l'ingénieur/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
 
  • lirmm-00537849, version 1
  • oai:hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr:lirmm-00537849
  • Contributeur : 
  • Soumis le : Vendredi 19 Novembre 2010, 15:18:23
  • Dernière modification le : Vendredi 19 Novembre 2010, 16:08:13