lirmm-00537849, version 1
Wireless Wafer Test for Iterative Testing During System Assembly
3D-Test: First IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits N/A
- 1 :
- CNRS : UMR5506 – Université Montpellier II - Sciences et techniques
- 2 :
- industriel
- 3 :
- INRIA – CNRS : UMR5506 – Université Montpellier II - Sciences et techniques – Université Montpellier I
- Domaine : Sciences de l'ingénieur/Micro et nanotechnologies/Microélectronique
- lirmm-00537849, version 1
- http://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-00537849
- oai:hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr:lirmm-00537849
- Contributeur :
- Soumis le : Vendredi 19 Novembre 2010, 15:18:23
- Dernière modification le : Vendredi 19 Novembre 2010, 16:08:13





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