Au cours de cette présentation, nous illustrerons les possibilités et les limitations des techniques de profilométrie-vibrométrie interférométrique pour le contrôle de la technologie et la caractérisation statique et dynamique des microsystèmes (opto)électromécaniques (M(O)EMS). Dans un premier temps, nous recenserons les besoins en caractérisation ex-situ dimensionnelle, statique et dynamique des microtechnologies-microsystèmes et préciserons l'apport des mesures optiques ex-situ dans ce domaine. En effet, pour ces dispositifs, il est souhaitable, de disposer de mesures sans contact, tridimensionnelles et de résolution spatiale élevée. Ces mesures sont utiles, et souvent indispensables, pour caractériser les procédés de fabrication des microstructures, leur comportement (opto)(thermo)mécanique en régime statique, sous chargement et/ou en régime dynamique, ainsi que leur fiabilité. Ainsi, des techniques de traitement automatique des interférogrammes en lumière blanche (profilométrie statique ou stroboscopique) ou monochrome (décalage de phase statique ou stroboscopique, FFT, vibrations en mode moyenné) ont été développées, permettant une visualisation ou une mesure 3D sans contact, plein champ, quantitative et rapide des vibrations de ces dispositifs. Ces différentes méthodes seront illustrées sur différents échantillons incluant des microdispositifs (membranes, poutres) et différents microsystèmes industriels. Enfin nous conclurons sur les développements de la méthode de démodulation de phase par transformées de Fourier (TF) qui autorise des temps d'acquisition très courts avec une résolution de quelques nanomètres. Elle présente un grand intérêt pour les mesures dynamiques en temps réel de microsystèmes et pour les mesures dans un environnement perturbé. Une méthode originale de démodulation de phase par TF est ici présentée, associée à une étape d'extrapolation des franges et à une détection automatique des zones sans franges. Une étude est menée afin d'évaluer les performances et d'automatiser complètement la mesure.