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	hal-00350060v1 Communication dans un congrès Philippe Dondon, Christian Zardini, Jean-Louis Aucouturier. Design of a very low noise bipolar integrated preamplifier for Infrared Cameras THERMO. THERMO 95, Jun 1995, Budapest, Hungary. pp.23, 1995
	hal-00350054v1 Communication dans un congrès Philippe Dondon, Didier Darouzes, Christian Zardini. Caractérisation en puissance des condensateurs céramiques multicouches par thermographie infrarouge EPF. EPF'94, Sep 1994, CACHAN, France. pp.137-142, 1994
	hal-00350395v1 Brevet Philippe Dondon, Christian Zardini. Dispositif électronique d'amplification intégré faible bruit pour mono-détecteur de caméra thermique N° de brevet: 93405. 1993, pp.3
	hal-00350342v1 Communication dans un congrès Philippe Dondon, Christian Zardini, Jean-Louis Aucouturier. BICMOS Integrated circuit for capacitive pressure sensors in automotive applications EUROASIC. EUROASIC, Oct 1992, San Sebastien, Spain. pp.101, 1992
	hal-00350049v1 Communication dans un congrès Philippe Dondon, Eric Woirgard, Christian Zardini. Thermal Transient Characterization of Electronic Assemblies by Infrared Thermography and DeltaVbemeter Methods SEMI THERM. 11th IEEE SEMICONDUCTOR THERMAL MEASUREMENT AND MANAGEMENT SYMPOSIUM, Feb 1995, San Jose, United States. pp.87-91, 1995
	hal-00350068v1 Communication dans un congrès Philippe Dondon, Christian Zardini, Jean-Louis Aucouturier. BICMOS Integrated Interface circuit for pressure sensors in automotive applications - Experimental results EUROASIC. EUROASIC 1993, Feb 1993, Paris, France. pp.45, 1993
	hal-00350072v1 Communication dans un congrès Philippe Dondon, J. Lauriou, Christian Zardini. Thermal Transient Characterization of Electronic Assemblies by Infrared Camera in Fast Line Scan Mode THERMINIC. THERMINIC, Sep 1995, Grenoble, France. pp.33, 1995
	hal-00179916v1 Communication dans un congrès Alexandrine Guédon-Gracia, Eric Woirgard, Christian Zardini. An Assessment of Lead-Free Soldering for Automotive Applications: Influence of the Components Finishes on the Reliability of Solder Joints International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Apr 2002, Tokyo, Japan. 2002
	hal-00179928v1 Communication dans un congrès Alexandrine Guédon-Gracia, Pascal Roux, Eric Woirgard, Christian Zardini. Reliability Analysis of Lead-Free BGA Assemblies Linking FE Simulations and Experimental Results EuroSime, Apr 2005, Germany. 2005
	hal-00185550v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, H. Iwamoto, Jean-Michel Vinassa, Christian Zardini, A. Kawamura. Shape of the collector-emitter voltage of punch-through IGBT for hard-switching International Power Electronics Conference, 2000, Japon. NC, pp.1, 2000
	hal-00185556v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, M. Trivedi, K. Shenai, Christian Zardini. A punch-through IGBT model using a simple technological parameters extractionmethod for two-dimensional physical simulation Proceedings of the European Power Electronics Conference (EPE), 1999, Suisse. NC, pp.1, 1999
	hal-00185573v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, Jean-Michel Vinassa, Christian Zardini, Jean-Louis Aucouturier. A prototype of compact and low cost 5 to 10kW PWM inverter for 3-phases electric motor boat EET, 2004, Portugal. NC, pp.1, 2004
	hal-00185558v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, Jean-Michel Vinassa, Christian Zardini. Behaviour of fast and ultra-fast 600V punch-through IGBT under unclamped inductiveswitching stress at high temperature Proceedings of the European Power Electronics Conference (EPE), 1999, Suisse. NC, pp.1, 1999
	hal-00185561v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, Eric Woirgard, Christian Zardini. Hybrid power modules using a metal matrix composite baseplate : an evaluation Proceedings of the 2nd IEMT/IMC'98 Symposium, 1998, Japan. NC, pp.1, 1998
	hal-00185564v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, Jean-Marc Thebaud, Jean-Michel Vinassa, Christian Zardini. Thermal resistance inflence of a power hybrid asselbly on the internal physical and electrical behaviour of the IGBT MIxed Design of Integrated Circuits and Systems (MIXDES), 1997, Poland. NC, pp.1, 1997
	hal-00185565v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, Christian Zardini. Temperature effects on the internal physical and electrical behaviour of the n-channel punch-through insulated gate bipolar transistor 2nd THERMINIC Workshop, 1996, Hungary. NC, pp.1, 1996
	hal-00185553v1 Communication dans un congrès Olivier Briat, Stéphane Azzopardi, Jean-Michel Vinassa, Christian Zardini, Jean-Louis Aucouturier. Integration of an electromechanical power source in a test bench for hybridelectric vehicles 18th lectric Vehicle Ssymposium (EVS18), 2001, Allemagne. NC, pp.1, 2001
	hal-00185560v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, Eric Woirgard, Christian Zardini. Al/SiC base-plate hybrid power modules : evaluation of the thermo-mechanical performances Proc. IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, 1998, United States. NC, pp.74-78, 1998
	hal-00185574v1 Communication dans un congrès Whalid Lajnef, Jean-Michel Vinassa, Stéphane Azzopardi, Eric Woirgard, Christian Zardini. Electro-thermal characterization of ultracapacitors used as power source in hybrid electric vehicle 19th Conference on Design of Circuits and Integrated Systems (DCIS), 2004, France. NC, pp.1, 2004
	hal-00185575v1 Communication dans un congrès Whalid Lajnef, Jean-Michel Vinassa, Stéphane Azzopardi, Olivier Briat, Christian Zardini. First step in the reliability of ultracapacitors used as power source in hybrid electric vehicles 15th European Symposium Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF), 2004, Switzerland. NC, pp.1, 2004
	hal-00185576v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, Jean-Michel Vinassa, Eric Woirgard, Christian Zardini, Jean-Louis Aucouturier. What can be the optimum IGBT structure under UIS operation? IEEE Power Electronics Specialist Conference, 2004, Allemagne. NC, pp.1, 2004
	hal-00185549v1 Communication dans un congrès Stéphane Azzopardi, Jean-Michel Vinassa, Christian Zardini. Analysis of the punch-through IGBT internal behaviour under failure at turn-off on unclamped inductive switching International Power Electronics Conference, 2000, Japan. NC, pp.1, 2000
	hal-00988736v1 Chapitre d'ouvrage Christian Zardini, Jean-Yves Delétage. Thermal Capability of Components The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects, SPRINGER, pp.305-313, 2011
	hal-00203834v1 Communication dans un congrès P. Massiot, Claude Lucat, Christian Zardini, Jean-Louis Aucouturier. Caractérisation physicochimique et thermique d'un assemblage hybride de puissance en technologie cuivre sur AlN Journée ISHM, 1989, France. NC, pp.1, 1989
	hal-00203773v1 Communication dans un congrès Claude Lucat, Omar Rachidi, Francis Menil, Christian Zardini, S. Bontemps et al. Screen-printed copper superthick films for power hybrid circuits IWIPP Conference, 1998, United States. NC, pp.1, 1998
	hal-00203777v1 Communication dans un congrès Omar Rachidi, Christian Zardini, P. Sable, Claude Lucat. Evaluation thermomécanique de nouveaux substrats sérigraphiés pour des assemblages hybrides de forte puissance EPF'96(Electronique de Puissance du Futur), 1996, France. NC, pp.1, 1996
	hal-00203852v1 Communication dans un congrès Jacques Pistre, Claude Lucat, J. Portier, Christian Zardini, Jean-Louis Aucouturier. The use of Hybrid Microelectronic techniques for the achievement of a miniaturized self contained gas sensor 4 th European Hybrid Microelectronics Conference, 1983, Denmark. NC, pp.1, 1983
	hal-00203909v1 Communication dans un congrès B. Ai, A. Loubiere, V. Bley, Claude Lucat, Francis Menil et al. Varistances à base d oxyde de zinc Journée « Intégration de puissance », 1998, France
	hal-00203910v1 Communication dans un congrès Omar Rachidi, Christian Zardini, P. Sable, Claude Lucat. Varistances à base d oxyde de zinc Journée « Intégration en électronique de puissance », 1998, France
	hal-00203908v1 Communication dans un congrès Omar Rachidi, Claude Lucat, Francis Menil, Christian Zardini, S. Bontemps et al. Réalisation de circuits hybrides de forte puissance à l aide de «couches superépaisses » de cuivre sur alumine Journées du Pôle Aquitaine Matériaux, 1998, France
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